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下面附上一則新聞讓大家了解時事

(中央社記者韓婷婷台北30日電)LOL《英雄聯盟》2016世界大賽冠亞軍總決賽今天由同樣來自LCK賽區的二支韓國隊伍SKT及SSG爭奪總冠軍寶座,最後SKT以3:2驚險拿下世界總冠軍,創下三連冠史無前例紀錄。

在經歷一個月巡迴賽後,2016年英雄聯盟最後冠亞軍總決賽今天在洛杉磯開打,進行五戰三勝的對戰,爭奪最後冠軍榮耀。

今年冠亞軍賽可說是韓國「內戰」,兩支韓國隊伍SKT(SK Telecom T1)和 SSG(Samsung Galaxy)進行對戰。在經過五場激烈比賽後,最後由 SKT 以 3:2 的成績擊敗 SSG,蟬聯世界冠軍寶座。

今天冠亞軍之戰,首戰由SKT取得首勝, SKT 雖然取得了 2 連勝後,但在關鍵賽局第三場中,在一次關鍵的巴龍會戰中落敗,讓 SSG 取得了逆轉關鍵,讓SSG藉著小龍優勢和經濟追平的狀況下擊敗了 SKT,也在後續的第四局掌握賽局節奏,再度擊敗了 SKT 追平了比數。

但 SKT 在最後的賽局中重新振作,在成功取得巴龍後一舉重創 SSG 奪下了第三勝,第三次登上了世界大賽的冠軍寶座。1051030

工商時報【涂志豪╱台北報導】

台積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產,成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,FOWLP)將成主流趨勢,封測大廠日月光經過多年研發布局,年底前可望開始量產,並成功奪下高通、海思大單。

台積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場,雖然現在只有蘋果一家客戶進入量產流行,但已確立功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器,未來將轉向採用FOWLP封裝技術的發展趨勢。

台積電InFO WLP第二季進入量產,第三季開始出貨,第四季可望挹注逾1億美元營收,且明年中可望完成10奈米晶片InFO WLP封裝產能認證並進入量產。

蘋果A10應用處理器採用台積電16奈米製程及InFO WLP封裝技術,打造史上最薄的處理器晶片,自然帶動其它手機晶片廠紛紛跟進。相較於傳統手機晶片採用的封裝內搭封裝(PoP)製程,FOWLP的確可以有效降低成本,但考量台積電InFO WLP價格太高,包括高通、聯發科、海思等手機晶片廠找上了封測代工龍頭日月光,合作開發更具成本優勢的FOWLP技術。

日月光2014年起跟隨台積電腳步投入FOWLP封裝技術研發,原本採用面板級(Panel Level)扇出型技術,但今年已轉向晶圓級(Wafer Level)技術發展,並在下半年完成研發並導入試產。據了解,日月光已建置2萬片月產能的FOWLP封裝生產線,並成功拿下高通及海思大單,成為繼台積電之後、全球第二家可以為客戶量產FOWLP封裝的半導體代工廠。

日月光不評論單一客戶接單情況,但表示FOWLP封裝的確是未來一大主流。日月光營運長吳田玉日前提及,日月光今年在系統級封裝(SiP)及FOWLP的投資項目很多,主要是客戶對這方面技術要求積極,預期今年相關業務就會有新成就。

台積電已開始在中科廠區建立新的InFO WLP產能,但共同執行長劉德音日前參加台灣半導體協會年會時表示,台積電真正想做的是3D IC的整合,還是要靠台灣半導體產業鏈共相盛舉。對此,日月光認為,未來FOWLP市場上,與台積電的合作會大於競爭,可望共同在台灣建立完整FOWLP生態系統,也可爭取更多客戶採用及釋出代工訂單。

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